CEMEDINE施敏打硬 環(huán)氧膠粘劑 電子元件密封 EP138

CEMEDINE施敏打硬 環(huán)氧膠粘劑 電子元件密封 EP138

特征：

由于不需要混合過程，因此粘合強度不會因測量或混合誤差而發(fā)生變化

反應型無溶劑粘合劑

固化收縮小

高附著力和耐久性

優(yōu)異的絕緣性能

目的：

●電氣和電子元件的粘合和密封

●復合建筑材料的粘合

●精密設備、工藝品等的裝配

我司主打品牌明細表：

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